توان پردازش تراشه‌ها با فناوری جدید اینتل افزایش می یابد

به گزارش پایگاه اطلاع رسانی ایران رصد به نقل ازرویترز،  تیم‌های تحقیقاتی در Corp (INTC.O) اینتل روز شنبه از کارهایی رونمایی کردند که این شرکت معتقد است به افزایش سرعت و کوچک‌تر شدن تراشه‌های محاسباتی در ده سال آینده با چندین فناوری با قرار دادن قطعات تراشه‌ها بر روی هم کمک می‌کند.

گروه مؤلفه‌های تحقیقاتی اینتل در یک کنفرانس بین‌المللی که در سانفرانسیسکو برگزار شد، این کار را در مقالاتی معرفی کرد. شرکت دره سیلیکون در تلاش است تا پیشتازی را در تولید کوچک‌ترین و سریع‌ترین تراشه‌هایی که در سال‌های اخیر به رقبایی مانند  Semiconductor Manufacturing Co (2330.TW) و Samsung Electronics Co Ltd (005930.KS) واگذار کرده است، را به دست آورد.

روش جدید اینتل برای ساخت تراشه

یکی از روش‌های اینتل برای افزایش توان محاسباتی تراشه‌های این شرکت استفاده از روش جدیدی برای ساخت تراشه هاست. این شرکت  آنها را در قالب کاشی‌های متصل انبوه در کنار هم قرار می‌دهد و این افزایش اتصالات توان پردازش تراشه‌ها را هم افزایش می‌دهد. این روش جایگزین استفاده از قطعات دوبعدی می‌شود.

در حالی که پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، برنامه‌های تجاری با هدف بازپس‌گیری این پیشتاز تا سال ۲۰۲۵ را ارائه کرده است. کار تحقیقاتی که روز شنبه رونمایی شد، نگاهی به نحوه برنامه‌ریزی اینتل برای رقابت پس از سال ۲۰۲۵ دارد.

اما شاید بزرگ‌ترین پیشرفتی که شنبه نشان داد، مقاله‌ای تحقیقاتی بود. که راهی برای چیدن ترانزیستورها ( سوئیچ‌های کوچکی که با نمایش 1s و 0s منطق دیجیتال – پایه‌ای‌ترین جعبه‌های سازنده تراشه‌ها را تشکیل می‌دهند. ) بر روی یکدیگر نشان می‌داد.

اینتل معتقد است که این فناوری ۳۰ تا ۵۰ درصد افزایش تعداد ترانزیستورهایی را که می تواند در یک منطقه معین روی یک تراشه قرار دهد، به همراه خواهد داشت. افزایش تعداد ترانزیستورها دلیل اصلی افزایش سرعت تراشه ها در ۵۰ سال گذشته است.

پل فیشر، مدیر و مهندس ارشد گروه تحقیقاتی اجزای اینتل در مصاحبه ای به رویترز گفت:

«با چیدن دستگاه ها مستقیماً روی هم، ما به وضوح در حال صرفه جویی در منطقه هستیم. ما در حال کاهش طول اتصالات و واقعاً صرفه جویی در مصرف انرژی هستیم. که این امر نه تنها مقرون به صرفه تر، بلکه عملکرد بهتری نیز می شود.»